類型 |
文件名 |
版本有效日期 |
附件 |
ROHS 12+HF報(bào)告 |
SGS-CHIP厚膜表面貼裝晶片電阻 RoHS+HF |
2025-10-18 |
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加工型產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)-套管型 |
2049-12-31 |
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FormingStd-Panaset+Aviset-加工型產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)-Pana+Avi |
2049-12-31 |
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FormingStd-Mtype+Ftype-加工型產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)-M+F |
2049-12-31 |
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DipR-PackingStd-插件電阻包裝方式 |
2049-12-31 |
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ChipR-PackingStd-晶片電阻包裝方式 |
2049-12-31 |
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CementR-PackingStd-水泥電阻包裝標(biāo)準(zhǔn) |
2049-12-31 |
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NominalResistanceValuesStd-標(biāo)準(zhǔn)阻值表 |
2049-12-31 |
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ColorCodeStd-色碼標(biāo)準(zhǔn) |
2049-12-31 |
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ChipR-MarkRules-晶片電阻字碼標(biāo)準(zhǔn) |
2049-12-31 |
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